Firefly by Seica

Sistemi di saldatura laser Firefly | Seica

Firefly: il laser e la saldatura selettiva per l’elettronica

La linea di sistemi Firefly di Seica S.p.A. presenta un processo flessibile e sempre sotto controllo, basato sulla tecnologia laser pulita ed efficiente. La modularità dei sistemi Firefly permette un’integrazione su linee di produzione già esistenti anche grazie alla disponibilità di moduli di saldatura dall’alto e/o dal basso, a seconda dell’esigenza produttiva.

L’esperienza acquisita nell’ambito dei sistemi a sonde mobili ha permesso di integrare con successo il software proprietario VIVA con un controllo completo della movimentazione, dell’apporto di lega saldante e del controllo del trasferimento di energia. Sì tratta di una linea di sistemi in grado di rispondere alle problematiche dell’automazione di processo.

Caratteristiche di ripetibilità da un lato e flessibilità dall’altro, rendono il sistema Firefly ideale sia per i produttori di schede elettroniche, sia per i terzisti.

Vantaggi di un laser

L’apporto di energia tramite una fonte laser permette ai sistemi Firefly di regolare punto per punto la potenza necessaria, mentre l’assenza di inerzia termica del laser e la rilettura istantanea della temperatura garantiscono la correzione in tempo reale del profilo di temperatura. La fornitura di energia puntuale rende la tecnologia applicabile in tutti quei casi in cui non si possa scaldare l’intera scheda o si debba risolvere problematiche di accessibilità ridotta. Il processo di saldatura risulta pulito, elimina i costi di lavaggio e di handling; anche il consumo di energia elettrica è irrisorio, se paragonato alle altre tecnologie.

I sistemi Firefly sono particolarmente indicati per: componentistica Through-hole, ridotta accessibilità, qualità di saldatura costante, componenti Odd-form, impossibilità a riscaldare l’intero PCB. Caratteristiche:

  • Generatore laser: diodo allo stato solido;
  • Dimensione minima dello spot: 0.3 mm;
  • Rilettura in tempo reale della temperatura durante la saldatura, con retroazione sul laser, in modo da seguire fedelmente il profilo di temperatura ideale;
  • Area di lavoro di 406 x 508 mm;
  • Software VIVA® comune a tutti i sistemi Seica;
  • Generazione automatica dei programmi tramite importazione dei dati CAD;
  • Importatori CAD dedicati per i più comuni pacchetti CAD;
  • Possibilità di acquisizione dei punti di saldatura tramite telecamera (in assenza dei dati CAD);
  • Funzioni di debug dei parametri di saldatura per un controllo completo;
  • TOP e BOTTOM: 2 versioni con testa saldante dal basso o dall’alto;
  • Possibilità di avere riscaldatori interni o unità di pre-riscaldo esterna;

La linea Firefly propone soluzioni specifiche opzionali, come un’unità di pre-riscaldo esterna, totalmente controllata dal software della macchina, oppure ugelli di aria calda interni sia dal bottom che dal top. Sono inoltre disponibili 2 modelli di sistema, con testa saldante dal lato bottom (Firefly B60) oppure dal lato top (Firefly T60).

Informazioni: SEICA SpA

Documentazione: Sistemi di saldatura laser Firefly | Seica

Video: Sistemi di saldatura laser Firefly | Seica

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